SMT 貼片加工的流程一般包括以下步驟：

1. 物料采購(gòu)與檢驗(yàn)：根據(jù)客戶提供的 BOM 清單采購(gòu)物料，并對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢測(cè)，確保符合質(zhì)量要求。

2. 絲?。簩㈠a膏或貼片膠通過(guò)絲印機(jī)漏印到 PCB 焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。

3. 點(diǎn)膠：使用點(diǎn)膠機(jī)將膠水（如紅膠）滴到 PCB 板的指定位置，以固定元器件。

4. 貼裝：利用貼片機(jī)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB 的固定位置上。

5. 固化：通過(guò)固化爐使貼片膠融化，從而將表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。

6. 回流焊接：在回流焊爐中，將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB 板形成良好的電氣連接。

7. 清洗：使用清洗機(jī)去除組裝好的 PCB 板上的焊接殘留物，如助焊劑等。

8. 檢測(cè)：采用放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY 檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等設(shè)備對(duì) PCB 板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

9. 返修：對(duì)檢測(cè)出有故障的 PCB 板進(jìn)行返工，使用烙鐵、返修工作站等工具。

10. 目檢：人工檢查的著重項(xiàng)目，包括 PCBA 的版本是否為更改后的版本等。

在進(jìn)行 SMT 貼片加工時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

1. 電路板的耐溫要求：確保 PCB 板能夠承受加工過(guò)程中的高溫，達(dá)到客戶要求的等級(jí)，并符合無(wú)鉛工藝。

2. 貼片加工器件的耐溫值：器件的耐溫值應(yīng)能滿足板上零件熔錫溫度的要求，一般要求在 222 度以上 40-90 秒，承受溫度為 245 度以上。

3. 零件間距：在貼片加工時(shí)，要保證零件之間有足夠的間距，大料和小料之間不能小于 1mm，0805 以下物料之間的間距應(yīng)大于 0.3mm。

4. 焊盤設(shè)計(jì)要求：焊盤不能有過(guò)線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，電路設(shè)計(jì)要符合器件的包裝要求。

5. 半邊要求：傳送邊不能有缺口，以確保電路板在加工過(guò)程中的穩(wěn)定性。

不同的電源主板可能會(huì)有特定的工藝要求，在進(jìn)行 SMT 貼片加工前，建議與專業(yè)的電子制造服務(wù)提供商合作，以確保加工過(guò)程的順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。