如何防止SMT貼片缺陷？

　　   所有焊接接頭缺陷的最小化應該是任何SMT制造商的目標。通過了解缺陷，根本原因以及如何防止SMT貼片缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質(zhì)量。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，前三大PCBA組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虛焊和元件移位。

　　虛焊44％

　　當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導致開路連接時，會發(fā)生焊接接頭。當焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時，也會發(fā)生這種情況。

　　橋接

　　焊橋（短路）15％

　　當焊料不正確地交叉并將一根引線連接到另一根時，會發(fā)生短路，有時也稱為焊接橋接。這個短的尺寸可以是微觀的并且非常難以檢測。如果未檢測到短路，則可能會對電路組件造成嚴重損壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線。

　　元器件偏移15％

　　元器件偏移可以被描述為項目與其目標的未對準。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發(fā)生元件移位。具有許多焊盤的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區(qū)域的中間。