昆山SMT工廠的貼片加工工藝發(fā)展進(jìn)步

昆山SMT工廠的貼片加工工藝對于現(xiàn)今電子加工行業(yè)來說是不可或缺的，隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，SMT貼片加工的工藝也在隨著需求的增加而不斷發(fā)展進(jìn)步。下面昆山威爾欣光電給大家簡單介紹一下貼片加工工藝的發(fā)展進(jìn)步方向。

昆山貼片加工的工藝發(fā)展方向主要在4個方面：產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng)；高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等要求相適應(yīng)；與電子產(chǎn)品的品種多、更新快相適應(yīng)。下面給大家簡單分析一下。

1、SMT貼片加工對于元器件的方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)。

2、貼片加工的精度正在隨著元器件引腳細(xì)間距化不斷發(fā)展而發(fā)展，如0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟等。

3、三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，現(xiàn)在被規(guī)劃為貼片機下一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容。

4、為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。