昆山SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠工藝

昆山SMT貼片加工由許多電子加工工藝組成，其中錫膏印刷工藝和點(diǎn)膠工藝都是比較重要的工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這兩種加工工藝。

印刷工藝一般是通過零件的類型和基材的性能、厚度以及孔的大小和形狀來確定SMT貼片鋼網(wǎng)上孔。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。錫膏印刷工藝的應(yīng)用非常廣泛。

點(diǎn)膠工藝是用壓縮空氣通過一個(gè)特殊的點(diǎn)膠頭將紅色膠水點(diǎn)在基材上，粘合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間和壓力管直徑等參數(shù)控制。一般對(duì)于不同的SMT貼片元器件我們可以采用不同的點(diǎn)膠頭。點(diǎn)膠工藝的優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定，缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。在實(shí)際PCBA加工生產(chǎn)中一般是通過調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度，來減少這些缺點(diǎn)。

昆山SMT貼片加工的滾針方法是將一種特殊的針膜浸入一個(gè)淺膠板中。每根針都有一個(gè)粘合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸基底時(shí)，它將與針分離。膠水的量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。

一般來說SMT貼片加工固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度越強(qiáng)。由于pcb粘合劑的溫度隨基板部件的尺寸和安裝位置而變化，我們建議找出最合適的硬化條件。

以上就是一些簡(jiǎn)單的錫膏印刷和點(diǎn)膠工藝的介紹。