昆山SMT貼片加工的工藝流程和品質(zhì)檢測

　　一、昆山SMT貼片加工設(shè)備工藝流程

1、模板：(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設(shè)備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。

　　一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。

2、絲印：(GKG G5全自動印刷機) 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準備。

　　所用設(shè)備為手動絲印臺(絲網(wǎng)印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。我司使用中號絲印臺，精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏(在室溫下)，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。

3、貼裝：(雅馬哈貼片機、松下貼片機) 其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

　　所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手工)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對位問題，

　　真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準位置，如果位置錯位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。

4、回流焊接：(全新美國進口HELLER回流焊)其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊爐)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、清洗： 其作用是將貼裝好的PCBA板上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。

6、檢驗：(全自動光學(xué)AOI檢測儀、) 其作用是對貼裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCBA進行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站、bga返修臺等。

　　二、SMT貼片加工品質(zhì)檢測

SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。

　　但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

　　由次可見，工序檢測，特別是前幾道工序檢測，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時還可以通過缺陷分析從源頭上防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。