昆山威爾欣分享昆山SMT貼片加工中選擇合適的封裝好在哪里？


　　昆山SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。



　　選擇合適的貼片加工封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：

　　1、有效節(jié)省PCB面積;

　　2、提供更好的電學(xué)性能;

　　3、對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響;

　　4、提供良好的通信聯(lián)系;

　　5、幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。

       SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

        表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。