如何在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率


本文介紹一些設計中需要注意是細節(jié)如下：

1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;

3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;

4. 根據(jù)具體的設備和效率評估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板;

5. 補板時關鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;

7. 為了避免FPC板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;

8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;

9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內(nèi);

10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;

12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;

13. 各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;

14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。