a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或...

SMT貼片加工有哪些檢測技術(shù) 1. 貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準(zhǔn)根據(jù)各公司要求來設(shè)定。 2. 隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的...

SMT貼片加工時需要注意哪些問題 1、SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常...

1.要防止有灰塵,空氣中有很多漂浮的灰塵 2.防止體屑毛發(fā)等掉落到產(chǎn)品上,嚴格的需要帶手套,這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量 3.按有防止靜電設(shè)備，接地線等 4.保持車間擺放合理。 ...

1、pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。 2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導(dǎo)。 　　焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接...

SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) ...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

BOM 物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。 DIP封裝（DualIn-linePackage） 也叫雙列...

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭...

1.管式印刷通孔再流焊接工藝 管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。 2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝 焊膏印刷通孔再...